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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算 （HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

  • 在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，AI已經(jīng)成為推動(dòng)各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實(shí)力的研華科技，正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構(gòu)建一個(gè)更加智能、高效和可持續(xù)的未來(lái)。在與媒體的深入交流中，中國(guó)
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開(kāi)始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

  •  2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會(huì)匯聚了1,500多位現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來(lái)了前沿技術(shù)成果，還通過(guò)實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動(dòng)AI技術(shù)革新中的堅(jiān)定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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蘋(píng)果Microsoft縮小人工智能模型以改進(jìn)它們

  • 科技公司已經(jīng)陷入了一場(chǎng)構(gòu)建最大的大型語(yǔ)言模型（LLM）的競(jìng)賽中。例如，今年 4 月，Meta 宣布了 4000 億參數(shù)的 Llama 3，它包含的參數(shù)數(shù)量（或決定模型如何響應(yīng)查詢的變量）是 OpenAI 2022 年原始 ChatGPT 模型的兩倍。雖然尚未得到證實(shí)，但 GPT-4 估計(jì)有大約 1.8 萬(wàn)億個(gè)參數(shù)。然而，在過(guò)去的幾個(gè)月里，包括蘋(píng)果和Microsoft在內(nèi)的一些最大的科技公司已經(jīng)推出了小型語(yǔ)言模型（SLM）。這些模型的規(guī)模只是 LLM 對(duì)應(yīng)模型的一小部分，但在許多基準(zhǔn)測(cè)試中，它們可以與它們相
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標(biāo)準(zhǔn)

  • 據(jù)外媒報(bào)道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開(kāi)發(fā)的開(kāi)放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴(kuò)展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計(jì)算艙內(nèi)連接多達(dá) 1,024 個(gè)加速器。該規(guī)范
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研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來(lái)

  • 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開(kāi)放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過(guò)四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當(dāng)日上線

  • 2月1日消息，明天微軟將與蘋(píng)果聯(lián)手，在蘋(píng)果首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯Vision Pro上推出Microsoft 365套件。微軟的Word、Excel、PowerPoint、Outlook、OneNote、Loop和Microsoft Teams等辦公軟件將于2月2日在Vision Pro的應(yīng)用商店中提供支持，為用戶帶來(lái)更為豐富的辦公體驗(yàn)。當(dāng)天，蘋(píng)果新頭顯也將在蘋(píng)果零售店中上架。Vision Pro用戶將體驗(yàn)微軟人工智能版本Copilot帶來(lái)的便利功能，包括撰寫(xiě)草稿、總結(jié)文檔和用聲音生成PowerPoi
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生成式人工智能如何變革未來(lái)工作方式：Orange Business對(duì)Microsoft 365 Copilot的早期洞察

  • 自2022年11月 OpenAI 向公眾開(kāi)放 ChatGPT 以來(lái)，生成式人工智能一時(shí)間成為了熱點(diǎn)話題。從那以后，幾乎每家企業(yè)都在思考：它對(duì)我們有什么好處？它會(huì)對(duì)我們的工作方式、客戶體驗(yàn)和運(yùn)營(yíng)帶來(lái)什么改變？可見(jiàn)，將生成式人工智能的力量運(yùn)用到工作場(chǎng)景的角力已然開(kāi)始，而其中的另一個(gè)關(guān)鍵進(jìn)展是Microsoft（微軟）已正式宣布將推出 Microsoft 365 Copilot供大眾使用。 Orange 是參與 Microsoft 365 Copilot搶先體驗(yàn)計(jì)劃的全球企業(yè)之一。Microsoft
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英飛凌推出全新PSoC Edge產(chǎn)品系列,擴(kuò)展微控制器產(chǎn)品組合

  • 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產(chǎn)品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實(shí)時(shí)響應(yīng)計(jì)算和控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并提供由硬件輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過(guò)降低人機(jī)交互的設(shè)計(jì)門(mén)檻，并為終端應(yīng)用增加情景感知功能，讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗(yàn)。同時(shí)，它們還能通過(guò)內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
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